به گزارش خبرگزاری مهر، محققان در فرآیند موسوم به "ایرگپ" با استفاده از بکار گذاشتن تیلیاردها فضای خلاء (بدون هوا) بین سیم های مسی در تراشه ها به عنوان عایق به حل مشکل رسوخ انرژی الکتریکی بین سیم ها و گرمای به وجود آمده از آن پرداختند.
ای.بی.ام در این زمینه اعلام کرد : این تراشه ها در مقایسه با نمونه های قبلی 35 درصد سریعتر عمل و 15 در صد کمتر انرژی مصرف می کنند.
"الدستین" دانشمند مسئول این پروژه گفت: ما در این پروژه به دنبال ساخت یک الگوی منظم شبیه چیزی که در طبیعت می بینیم، هستیم مثل الگوی لایه های مینای دندان و یا سلول های صدف دریایی در زیر میکروسکوپ.
وی افزود : گردآوری جسم ترکیب شده از سال 2001 انجام می شده است اما استفاده از این تکنیک در فرآیند صنعتی و اثرگذاری آن در سطح بالا و صحیح برای اولین بار است که صورت می گیرد.
نظر شما